• 小型化MLCC，具有頂級電容22μF（2012規格）和47μF（3216規格），適用於平滑和去耦
• 實現了節省空間的設計並減少了元件數量
• 符合AEC-Q200標準

TDK株式會社（TSE：6762）開發出了適用於汽車應用的CGA系列積層陶瓷貼片電容器（MLCC）新產品，實現了世界級的電容*，其中2012規格（2.0 x 1.25 x 1.25 mm）的電容為22μF，3216規格（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的電容為47μF，該產品已於2020年9月開始量產。

在提高安全性方面，先進的駕駛輔助系統（ADAS）變得越來越重要。同時，也建立了越來越多的支持自動駕駛的功能。因此，控制這些特性的IC也在不斷地提供更多的功能，並有越來越多的平滑去耦MLCC被用於抑制噪聲。從節省空間的基板設計角度來看，對小型化、高電容的MLCC的需求將不斷增加。

與我們的傳統產品相比，新產品尺寸更小、電容更高，可減少MLCC元件的數量，實現了節省空間的設計。今後，TDK將繼續擴大產品範圍，為日益增長的汽車應用範圍提供服務。

^{* 根據TDK調查，截止至2020年9月}

術語表

• AEC-Q200：汽車電子委員會汽車被動元件標準
• 平滑：通過對高電容電容器充放電，抑制和平滑整流電流中脈動電壓的波動
• 去耦：通過在電源線和地面之間插入電容器以及通過在電力負載突然變化時臨時提供電流，抑制IC電源線的電壓波動
• ADAS：先進駕駛輔助系統

主要應用

• 在汽車應用中電子控制單元（ECU）電源線的平滑和去耦

主要特點與優勢

• 全球最高等級的電容（2012規格為22μF，3216規格為47μF）
• 縮小了尺寸，使用高電容減少元件數量，並採用節省空間的設計
• 由於符合AEC-Q200標準，實現了高可靠性

關鍵數據