產品的實際外觀與圖片不同。
TDK標志沒有印在實際產品上。
TDK株式會社（TSE：6762）宣布推出FS3303，這是其micro POL系列超緊湊型、非隔離式DC-DC電源模塊的重大擴展中的首款產品，該系列專為AI邊緣系統和其他空間受限設計中的光模塊而設計。FS3303尺寸僅為2.5 x 2.5 毫米，高度僅為1.2 毫米，卻能在高達+90 °C的環境溫度下提供3A的輸出電流（降額後可達+125 °C），並擁有約95%的峰值效率。FS3303-0400-AL目前已全面投產，並已向主要分銷商提供樣品。
FS3303以及即將推出的高性能負載點（POL）轉換器產品線，可在0.3 V至3.3 V的工作電壓範圍內提供3A至80A的輸出電流。它們能夠幫助下一代光網絡和AI加速器平台在不犧牲電路板空間的情況下提升性能。例如，緊湊型光模塊的速率已從 10 Gbit/s 提升至 1.6 Tbit/s。新產品組合具有1.2毫米至1.7毫米的高度規格。
專為低壓電源軌設計的FS3303支持2.7V至6V的輸入電壓和0.4V 至3.3V的輸出電壓。這使其成為 ASIC、SoC、DSP 和新興 AI 芯片組的理想之選，尤其適用於需要嚴格穩壓和高瞬態性能的多用途解決方案。
FS3303採用TDK專有的3D芯片嵌入式封裝技術，集成了控制器、驅動器、MOSFET和功率電感。這種架構最大限度地減少了外部元件，並提供了完整的DC-DC解決方案，顯著節省了面積和高度，是下一代光收發器和邊緣AI模塊的理想之選。
對產品有任何疑問或興趣，請洽詢富邦團隊。
FS3303以及即將推出的高性能負載點（POL）轉換器產品線，可在0.3 V至3.3 V的工作電壓範圍內提供3A至80A的輸出電流。它們能夠幫助下一代光網絡和AI加速器平台在不犧牲電路板空間的情況下提升性能。例如，緊湊型光模塊的速率已從 10 Gbit/s 提升至 1.6 Tbit/s。新產品組合具有1.2毫米至1.7毫米的高度規格。
專為低壓電源軌設計的FS3303支持2.7V至6V的輸入電壓和0.4V 至3.3V的輸出電壓。這使其成為 ASIC、SoC、DSP 和新興 AI 芯片組的理想之選，尤其適用於需要嚴格穩壓和高瞬態性能的多用途解決方案。
FS3303採用TDK專有的3D芯片嵌入式封裝技術，集成了控制器、驅動器、MOSFET和功率電感。這種架構最大限度地減少了外部元件，並提供了完整的DC-DC解決方案，顯著節省了面積和高度，是下一代光收發器和邊緣AI模塊的理想之選。
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