產品的實際外觀與圖片不同。
TDK標誌沒有印在實際產品上。
TDK株式會社（TSE:6762）宣布擴展了其 NTCSP 系列 NTC熱敏電阻產品陣容。該系列產品采用導電膠貼裝方式，最高可在+175°C的高溫環境下穩定運行。該系列產品於2026年2月開始量產。
為了提高汽車性能，需要功率更高、耐熱性更好的功率半導體。因此，安裝於功率模塊上的電子元件必需能夠承受更高的溫度。在現有產品的最高穩定工作溫度+150°C的基礎上，TDK 進一步擴大其產品陣容，將最高工作溫度提升至+175°C。
該產品可靠性高，符合 AEC‑Q200 標準，支持從-55°C 到+175°C的工作溫度範圍。其可用於從低溫到高溫範圍內的多種溫度檢測和溫度補償應用。適用於防抱死制動系統（ABS）、變速箱和發動機等汽車應用。通過采用與導電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子，該系列熱敏電阻產品可在+175°C的高溫環境下穩定運行，這也是傳統焊接貼裝方式難以實現的。
NTCSP 系列產品有10kΩ和100kΩ兩種阻值可選，封裝尺寸為1.6x0.8毫米。
今後，TDK 還將繼續開發NTC熱敏電阻產品，以滿足更廣泛的需求，包括擴展芯片尺寸、熱敏電阻特性及工作溫度範圍等。
術語
為了提高汽車性能，需要功率更高、耐熱性更好的功率半導體。因此，安裝於功率模塊上的電子元件必需能夠承受更高的溫度。在現有產品的最高穩定工作溫度+150°C的基礎上，TDK 進一步擴大其產品陣容，將最高工作溫度提升至+175°C。
該產品可靠性高，符合 AEC‑Q200 標準，支持從-55°C 到+175°C的工作溫度範圍。其可用於從低溫到高溫範圍內的多種溫度檢測和溫度補償應用。適用於防抱死制動系統（ABS）、變速箱和發動機等汽車應用。通過采用與導電膠貼裝兼容的AgPd（銀鈀）端子，該系列熱敏電阻產品可在+175°C的高溫環境下穩定運行，這也是傳統焊接貼裝方式難以實現的。
NTCSP 系列產品有10kΩ和100kΩ兩種阻值可選，封裝尺寸為1.6x0.8毫米。
今後，TDK 還將繼續開發NTC熱敏電阻產品，以滿足更廣泛的需求，包括擴展芯片尺寸、熱敏電阻特性及工作溫度範圍等。
術語
- AEC‑Q200: 汽車電子委員會 (AEC) 制定的汽車電子元件可靠性標準
- AgPd：銀鈀合金
- 功率半導體：用於有效控制高功率/高電壓的半導體設備
主要應用
- 溫度檢測和溫度補償應用，支持廣泛的使用溫度範圍
主要特點和優勢
- 導電膠貼裝
- 工作溫度範圍：-55°C到+175°C
- 符合 AEC‑Q200 標準，適用於汽車應用的高可靠性產品
| 產品名稱 | 外部 尺寸 [mm] |
電阻 (25℃) [kΩ] |
電阻 容差 [%] |
B常數 (B25/85) [K] |
B常數 公差 [%] |
| NTCSP163JF103FT1H | 1.6 x 0.8 x 0.8 | 10 | 1 | 3435 | 1 |
| NTCSP164KF104FT1H | 1.6 x 0.8 x 0.8 | 100 | 1 | 4485 | 1 |
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