TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撐電容器，為電力電子應用樹立了新的性能標桿。產品系列中的“UHP”代表Ultra-High Performance（超高性能）。新系列電容器採用全新設計，可在熱點溫度高達 +105 °C的條件下持續運行，無需降額，而且相比於從溫度≥+90 °C時就需要降額的前代ModCap產品，電流密度顯著提高，在嚴苛工況下的使用壽命也更長。
ModCap UHP系列通過採用全新的高溫電介質材料，結合模塊化設計，實現了長達200,000小時（+105 °C條件下）使用壽命，並提高了20%的電流密度。新電容器額定直流電壓範圍為1350 V至1800 V，電容範圍為470 µF至880 µF，並專門針對基於SiC（碳化矽）功率半導體的逆變器進行了優化，滿足其低電感（ESL僅8 nH）和卓越的高頻性能要求。
新系列電容器瞄向包括可再生能源（光伏、風能、電解制氫）、儲能系統 (ESS)，以及軌道交通和工業驅動逆變器在內的諸多高速增長領域，採用方形設計【尺寸（長×寬×高）：205 x 90 x 170 mm】簡化了匯流條集成，提升了緊湊型轉換器的功率密度，減少了對吸收電容（過壓緩衝）的需求。
除了性能優勢，ModCap UHP還在可持續性與安全性方面取得突破。電介質薄膜採用通過ISCC認證的生物循環型BOPP材料，外殼符合UL94 V-0與EN 45545-2 HL3 R23阻燃標準，且正在申請UL認證。
主要應用
以下搭載SiC功率開關元件的直流支撐應用：
- 可再生能源轉換器（光伏、風電、電解制氫、儲能系統）
- 牽引應用中的輔助驅動
- 工業電機驅動
主要特點和優勢
- ISCC certification, bio circular BOPP
- 耐高溫：+105 °C條件下無需降額
- 優異的高頻性能，完全兼容SiC功率半導體
- 模塊化設計
- 高電流密度
- 自愈技術
- 耐過電壓衝擊能力
- 超低ESL (8 nH)
- 獲得ISCC認證的生物循環型BOPP電介質
關鍵數據
| R額定直流電壓 UN [V] | 額定電容 CN [µF] | 額定電流 IN [A] (at +75 °C) |
衝擊電流IS [kA] |
| 1350 | 880 | 205 | 205 |
| 1600 | 640 | 190 | 175 |
| 1800 | 470 | 180 | 150 |
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