產品的實際外觀與圖片不同。
TDK標志沒有印在實際產品上。
TDK 株式會社（東京證券交易所代碼：6762）宣布擴展了其低電阻軟端子MLCC的CN系列。該產品在3225尺寸封裝（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高）下實現了業界領先*的22 nF電容，並在1000 V電壓下具有C0G特性。該系列產品已於2025年9月開始量產。CN系列電容器是業界首款通過優化樹脂電極結構，使端子電阻與常規產品相當的產品。
近年來，在LLC諧振電路和無線充電等諧振應用中，將多個諧振電容器串並聯使用的情況逐漸增加。隨著應用功率的提升，對諧振電容的需求也不斷增長，這推動了對高耐壓、大容量電容器的需求。為提升這些應用中的可靠性，采用樹脂電極的元件能有效防止因外部應力導致的安裝裂紋。然而，樹脂電極的電阻值增加一直是一個問題。
因此，TDK開發了具有優化樹脂電極結構的CN系列，從而顯著降低了電阻值。該系列產品不僅保留了C0G產品的低損耗特性以及隨溫度和電壓變化的電容穩定性，還實現了對外部應力的高可靠性和低損耗，非常適合用作諧振器和緩沖電容器。
產品和工藝設計的優化使這些產品得以量產，這有助於提升高壓電路的可靠性並增強應用的整體可靠性。TDK將繼續擴展產品線，以滿足客戶需求。
主要應用
近年來，在LLC諧振電路和無線充電等諧振應用中，將多個諧振電容器串並聯使用的情況逐漸增加。隨著應用功率的提升，對諧振電容的需求也不斷增長，這推動了對高耐壓、大容量電容器的需求。為提升這些應用中的可靠性，采用樹脂電極的元件能有效防止因外部應力導致的安裝裂紋。然而，樹脂電極的電阻值增加一直是一個問題。
因此，TDK開發了具有優化樹脂電極結構的CN系列，從而顯著降低了電阻值。該系列產品不僅保留了C0G產品的低損耗特性以及隨溫度和電壓變化的電容穩定性，還實現了對外部應力的高可靠性和低損耗，非常適合用作諧振器和緩沖電容器。
產品和工藝設計的優化使這些產品得以量產，這有助於提升高壓電路的可靠性並增強應用的整體可靠性。TDK將繼續擴展產品線，以滿足客戶需求。
主要應用
- 諧振電路
- 緩衝電路
主要特點與優勢
- TDK獨特的端子結構實現了軟端子MLCC，其低電阻與標準端子產品相當
- 具備C0G特性，在溫度或電壓變化時損耗低、電容穩定
- 採用樹脂電極、高耐壓和大容量，提升應用可靠性，減少元件數量，實現小型化
關鍵數據
| 產品型號 | 尺寸 [mm] |
溫度特性 | 額定電壓 [V] |
電容值 [nF] |
電容容差 [%] |
| CNA6P1C0G3A223G250AE | 3.2 x 2.5 x 2.5 | C0G | 1,000 | 22 | ±2 |
| CNA6P1C0G3A223J250AE | ±5 | ||||
| CNC6P1C0G3A223G250AE | ±2 | ||||
| CNC6P1C0G3A223J250AE | ±5 |
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