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積層陶瓷電容器: TDK推出封裝尺寸3225、業內最高電容100V的汽車用積層陶瓷電容器

積層陶瓷電容器: TDK推出封裝尺寸3225、業內最高電容100V的汽車用積層陶瓷電容器
產品的實際外觀與圖片不同。
TDK標誌沒有印在實際產品上。

 
TDK株式會社(TSE:6762)宣布擴展其CGA系列汽車用積層陶瓷電容器(MLCC),推出封裝尺寸為3225(長 x 寬 x 高:3.2 x 2.5 x 2.5mm)的100V/10µF規格產品。產品具有X7R特性(二類電介質)。這是目前業界具有該溫度特性的、同尺寸(3225)、同額定電壓(100V)下電容值最高的產品*。該系列產品將於2025年4月開始量產。

近年來,隨著電子控制單元(ECU)功能日益覆雜,功耗不斷增加,大電流系統逐漸成為主流。與此同時,也要求車輛輕量化(線束更輕),並且48V電池系統的使用也越來越普遍。因此,對於大容量100V產品的需求不斷增加,例如電源線中使用的平滑電容器和去耦電容器。

通過優化材料和產品設計,CGA系列100V產品在相同封裝尺寸下實現了兩倍於傳統產品的容量。這種新產品可以使MLCC的使用數量和安裝面積減少一半,有助於減少元件數量並實現設備的小型化。今後,TDK將進一步擴大產品陣容,以滿足客戶需求。


術語
  • 平滑:大容量電容器的充放電可抑制整流電流中脈衝流的電壓波動,使其更加平滑
  • 去耦:在集成電路電源線和接地線之間插入電容器,當負荷發生急劇變化時,通過臨時提供電流來抑制電源線的電壓波動
  • AEC-Q200:汽車電子委員會的汽車無源元件標準

主要應用
  • 各種汽車用48V產品的電源線路的平滑和去耦

主要特點與優勢
  • 由於產品在3225封裝尺寸下可提供10μF高電容,因此可以減少元件數量並實現設備小型化
  • 符合AEC-Q200標準的高可靠性
型號 外形尺寸
[mm]
溫度特性 額定電壓
[V]
電容
[μF]
CGA6P1X7R2A106K250AC 3.2 x 2.5 x 2.5 X7R 100 10



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