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TDK 推出增強型嵌入式電機控制器,內存、功率和可靠性均有提升

TDK 推出增強型嵌入式電機控制器,內存、功率和可靠性均有提升

TDK 株式會社(TSE:6762)進一步擴充 Micronas 嵌入式電機控制器系列 HVC 5x,完全集成電機控制器與 HVC-5222D 和 HVC-5422D,以驅動小型有刷(BDC)、無刷(BLDC)或步進電機。*與熱門型號 HVC 5221D 相比,此系列已實現顯著增強,驅動電流、SRAM 加倍,EEPROM 是原來的四倍,同時可保持引腳兼容。樣品現可供客戶評估。計劃於 2025 年第一季度投產。

最新款電機控制器型號 HVC 5222D 和 HVC 5422D 分別提供 32 KB 和 64 KB 的擴展閃存容量,BLDC 和步進電機支持高達 1 A 的電流,直流電機支持高達 2 A 的電流,外加先進的電機專用功能,例如針對微步進和集成相位電壓比較器的電流編程、虛擬星點,以及面向基於傳感器和無傳感器電機控制的電流檢測放大器等,符合 ISO26262 標準,並適用於 ASIL 應用。

HVC 系列已擴充至包含 9 個完全集成電機控制器,配備 3 到 6 個電機端口輸出,能夠提供從 500 mA 到 2 A 的峰值電流。每台設備均由 32 位 Arm® Cortex®-M3 CPU 內核供電,提供 32 KB 或 64 KB 閃存選項。這些設備配備了用於多種測量的 12 位 1-µs ADC,可以無縫集成 TDK 的霍爾傳感器和 TMR 傳感器。此外,HVC 系列設備配有用於通信的 LIN 收發器和 UART,支持通過總線分流方法(BSM)進行自動尋址,從而增強其在各種應用中的適應性。此系列還支持通過 LIN 通信引腳進行 PWM 控制。所有 HVC 設備均已通過汽車 AEC-Q100 標準的一級溫度認證,能夠確保可靠性,並滿足功率要求高達 30W 的汽車和工業應用。


術語表
  • AEC-Q100:汽車應用場景合格標準
  • ADC:模數轉換器
  • BDC:有刷直流電機
  • BLDC:無刷直流電機
  • BSM:LIN 自動尋址的總線分流方法*
  • CPU:中央處理器
  • 一級:環境溫度 125℃,工作結點溫度 150℃
  • HVC:高壓微控制器
  • LIN:面向汽車應用場景的本地互連網絡
  • QFN:四平無引腳封裝
  • UART:通用異步收發機

主要應用場景**
  • 混合動力和電動汽車中的智能執行器

主要數據***
型號 HVC 5222D HVC 5422D
電機端子 4 個
驅動電流 1 A 峰值
高側和低側導通電阻 總功率路徑電阻 < 3.2 Ohm
電流測量 內部或通過外部分流
微控制器 Arm® Cortex®-M3
閃存 32 KB 64 KB
RAM 4 KB SRAM
EEPROM(仿真) 2 KB
NVR(非易失性寄存器) 1 KB
封裝 5x5 24 針 PQFN,配備金屬板
* IP 通知: 如果使用 LIN 自動尋址功能,應考慮第三方權利,如 EP 1490 772 B。
** 我們並不宣告我們所提及產品的目標應用適合任何用途,因為這必須在系統級別進行檢查。
*** 所有操作參數必須由客戶的技術專家根據每個應用來驗證




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