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熱敏電阻: TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻

熱敏電阻: TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻

TDK 集團(東京證券交易所代碼:6762)隆重推出新型片式L860 NTC熱敏電阻。它可直接嵌入到電源模塊中,支持燒結和重質鋁絲焊連接,並且特性和R100 =493 Ω條件下的常見MELF-R/T曲線相吻合。無鉛化的新型元件訂購編號為B57860L0522J500,工作溫度範圍為-55 °C至+175 °C,尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm。

不同於傳統的貼片式 (SMD) NTC熱敏電阻,新型元件無引線,支持水平安裝。連接方面,其底部的Ni/Ag薄膜電極可燒結到電源模塊的DCB(直接銅鍵合)基板上,而上方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接,無需焊錫工藝。

相比於其他技術,該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實現穩定的熱耦合,可實現超快響應,以及高精度的溫度測量和控制。電源模塊在接近其功率極限運行時的效率通常最高,但要保持極限狀態運行,必須精確控制溫度。新元件的典型工作溫度在100 °C的範圍內,也可略微增加到175 °C。

L860非常適合集成到IGBT模塊和IPM模塊中。


主要應用
  • IGBT模塊
  • IPM模塊
主要特點和優勢
  • 寬溫度範圍:-55 °C … +175 °C
  • 小尺寸:僅為1.6 x 1.6 x 0.5 mm
  • 特性和MELF-R/T曲線相吻合
  • 適用燒結和鍵合工藝

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