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積層陶瓷電容器: TDK以新型低電阻樹脂電極產品擴展積層陶瓷貼片電容器(MLCC)陣容

積層陶瓷電容器: TDK以新型低電阻樹脂電極產品擴展積層陶瓷貼片電容器(MLCC)陣容
 
  • 實現了與標準產品相當的低電阻,樹脂層僅覆蓋端子電極的一部分
  • 新3216尺寸產品的電容為10㎌,3225尺寸產品的電容為22㎌
  • 符合AEC-Q200標準


2021年9月14日

TDK株式會社(TSE:6762)擴展了其CN系列積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產品陣容,這是同類產品中的首款產品。新3216尺寸產品(3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜)的電容為10 μF,3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜)的電容為22 ㎌,提供了低電阻樹脂電極,具有與標準產品相當的低端子電阻。新產品將於2021年9月開始量產。

具有樹脂電極的MLCC可防止電源線中發生短路。但由於樹脂電極的端子電極電阻略高,所以必須保持低電阻,以減少損耗。TDK的新型樹脂電極在電路板安裝側覆蓋有一層樹脂層,在抑制電阻增加的同時,可抵抗電路板的彎曲應力。

據TDK預計,這些產品將促進使用樹脂電極替代電源線中的MLCC以提高可靠性。與傳統產品相比,新產品具有更高的容量,有助於減少部件數量、縮小MLCC尺寸。未來,TDK將繼續擴大MLCC產品陣容,滿足客戶需求。